Badania układów: metal-metal, metal-ceramika, metal-szkło, szkło-ceramika

  1. badania mikrostruktury, składu chemicznego i fazowego materiałów metodą skaningowej mikroskopii elektronowej z zastosowaniem spektrometrów EDS i WDS w wysokiej i obniżonej próżni, pozwalające na przeprowadzenie mikroanalizy jakościowej i ilościowej pierwiastków, od boru (B) do uranu (U) wraz z przygotowaniem próbek do badań (zgłady, trawienie chemiczne, trawienie termiczne, ścieniacz jonowy)
  2. badania składu chemicznego metodą μXRF: oznaczane pierwiastki: Sb, Sn, Pd, Ag, Ru, Mo, Nb, Zr, Bi, Pb, Se, W, Zn, Cu, Ni, Co, Fe, Mn, Cr, V, Ti, Al, S, P, Si, In, Cd, Rh, Au, Pt, Ir, Ga
  3. rentgenowska analiza strukturalna (XRD): jakościowa i ilościowa analiza fazowa, pomiar tekstury, analiza naprężeń, pomiary temperaturowe do 2300°C
  4. pomiary wielkości cząstek metodą DLS materiałów sypkich na sucho i w zawiesinie 0,1−2000 μm
  5. badania potencjału zeta i wielkości cząstek − pomiar wielkości nanocząstek w zakresie 0,6 nm–6 μm, potencjału zeta w zakresie 5 nm−10 μm i masy cząsteczkowej: 1000-2*10^7 Da
  6. badania nieniszczące gotowych elementów – tomografia komputerowa CT i radiografia RTG, metoda magnetyczno-proszkowa MT oraz ultradźwiękowa UT
  7. pomiary twardości oraz mikrotwardości metodami Brinella, Rockwella, Vickersa, Knoopa
  8. wyznaczanie modułu Younga metodą ultradźwiękową
  9. badania tribologiczne, współczynnik tarcia oraz wskaźnik zużycia metodą ball-on-disc
  10. badania wytrzymałości zmęczeniowej metodą obrotowego zginania
  11. badania skrawalności materiałów i skrawności narzędzi oraz wpływu cieczy obróbkowych na te właściwości
  12. badania lutowności metodą zanurzeniową w zakresie temperatury 20–450°C z topnikiem i/lub gazem ochronnym
  13. wyznaczanie gęstości metodą Archimedesa lub za pomocą piknometru helowego
  14. badania przewodności elektrycznej
  15. badania przewodnictwa temperaturowego i wyznaczanie przewodnictwa cieplnego do 1500°C
  16. badania dylatometryczne w zakresie 180–2800°C, w tym optymalizacja parametrów procesu spiekania, wyznaczanie temperatury spiekania, wyznaczanie rozszerzalności liniowej materiałów, wyznaczanie skurczu materiałów, analiza procesów endo- i egzotermicznych w badanych materiałach, krzywe c-DTA materiałów; wyznaczanie temperatur krytycznych i ciepła przemian; konstrukcja wykresów CHT, CTPc i CTPi
  17. wyznaczanie wysokotemperaturowych charakterystyk ciekłych metali metodą kropli leżącej (kinetyka zwilżalności, napięcie powierzchniowe, reaktywność w układzie ciecz/ciało stałe)
  18. pomiary zwilżalności materiałów stałych do 1000°C metodą rozpływającej się kropli w atmosferze powietrza i obliczenia skrajnego kąta zwilżania
  19. wyznaczanie temperatur charakterystycznych materiałów ceramicznych metodą optyczną od temp. pokojowej do 1750°C
  20. badania temperatury krzepnięcia. wyznaczanie krzywej krzepnięcia
  21. badania odporności na szoki cieplne − naprzemiennie w piecu i wodzie
  22. termowizyjne badania profilu temperaturowego (emitowanego ciepła)
  23. pomiary skurczu, badania strzałki ugięcia
Skip to content