badania mikrostruktury, składu chemicznego i fazowego materiałów metodą skaningowej mikroskopii elektronowej z zastosowaniem spektrometrów EDS i WDS w wysokiej i obniżonej próżni, pozwalające na przeprowadzenie mikroanalizy jakościowej i ilościowej pierwiastków, od boru (B) do uranu (U) wraz z przygotowaniem próbek do badań (zgłady, trawienie chemiczne, trawienie termiczne, ścieniacz jonowy)
badania składu chemicznego metodą μXRF: oznaczane pierwiastki: Sb, Sn, Pd, Ag, Ru, Mo, Nb, Zr, Bi, Pb, Se, W, Zn, Cu, Ni, Co, Fe, Mn, Cr, V, Ti, Al, S, P, Si, In, Cd, Rh, Au, Pt, Ir, Ga
rentgenowska analiza strukturalna (XRD): jakościowa i ilościowa analiza fazowa, pomiar tekstury, analiza naprężeń, pomiary temperaturowe do 2300°C
pomiary wielkości cząstek metodą DLS materiałów sypkich na sucho i w zawiesinie 0,1−2000 μm
badania potencjału zeta i wielkości cząstek − pomiar wielkości nanocząstek w zakresie 0,6 nm–6 μm, potencjału zeta w zakresie 5 nm−10 μm i masy cząsteczkowej: 1000-2*10^7 Da
badania nieniszczące gotowych elementów – tomografia komputerowa CT i radiografia RTG, metoda magnetyczno-proszkowa MT oraz ultradźwiękowa UT
pomiary twardości oraz mikrotwardości metodami Brinella, Rockwella, Vickersa, Knoopa
wyznaczanie modułu Younga metodą ultradźwiękową
badania tribologiczne, współczynnik tarcia oraz wskaźnik zużycia metodą ball-on-disc
badania wytrzymałości zmęczeniowej metodą obrotowego zginania
badania skrawalności materiałów i skrawności narzędzi oraz wpływu cieczy obróbkowych na te właściwości
badania lutowności metodą zanurzeniową w zakresie temperatury 20–450°C z topnikiem i/lub gazem ochronnym
wyznaczanie gęstości metodą Archimedesa lub za pomocą piknometru helowego
badania przewodności elektrycznej
badania przewodnictwa temperaturowego i wyznaczanie przewodnictwa cieplnego do 1500°C
badania dylatometryczne w zakresie 180–2800°C, w tym optymalizacja parametrów procesu spiekania, wyznaczanie temperatury spiekania, wyznaczanie rozszerzalności liniowej materiałów, wyznaczanie skurczu materiałów, analiza procesów endo- i egzotermicznych w badanych materiałach, krzywe c-DTA materiałów; wyznaczanie temperatur krytycznych i ciepła przemian; konstrukcja wykresów CHT, CTPc i CTPi
